Uunganisho wa TE hupata mtengenezaji wa sensor shinikizo ya MEMS Silicon Microstructures

Kulingana na James Consulting, Uunganisho wa TE utapata Silicon Microstructures, mtengenezaji wa sensorer ya shinikizo la MEMS iliyoko California, kutoka kampuni ya semiconductor ya Ujerumani Elmos Semiconductor.

Elmos ilipata vipimo vya Silicon Microstroduction mnamo 2001. Silicon Microstruct ina historia ya miaka 25 na ina kitambaa chake mwenyewe cha MEMS huko California, ambapo inakua na kutengeneza shinikizo la MEMS na sensorer za mtiririko wa programu za viwandani na magari, pamoja na voltage ya chini ya kiwango cha juu, shinikizo kubwa la juu, kali mazingira na nafasi. Bidhaa zinazohusiana za programu zilizozuiliwa.

Vipimo vya Silicon pia hupanua biashara yake ya huduma ya afya na bidhaa kama vile IntraSense. Familia ya IntraSense ya sensorer ya shinikizo ya MEMS ya piezoresistive hutumiwa kwa kipimo cha shinikizo la vivo ya vifaa vya matibabu vinavyoingia.

Line ya bidhaa za IntraSense za Silicon Microstructures 'kwa vifaa vya matibabu vamizi kama vile catheters na endoscopes

Anton Mindl, Mkurugenzi Mtendaji wa Elmos Semiconductor, alisema katika taarifa: "Familia ya IntraSense ya bidhaa sasa imefikia hatua fulani, na inaweza kuuzwa kwa haraka kupitia mshirika aliyefadhiliwa vizuri na msingi wa soko pana (kama vile TE). mapato. "

Kulingana na Elmos, uuzaji wa Silicon Microstructures utaashiria kukomeshwa kwa biashara ya MEMS ya Elmos. Elmos itazingatia biashara yake ya msingi ya semiconductor, haswa kwa mawasiliano ya gari, usalama, umeme na matumizi ya mitandao.

Uunganisho wa TE utamaliza shughuli hiyo kupitia upendeleo wake wa Vipimo vya chini (Pennsylvania, USA), na Silicon Microstruction itakuwa sehemu ya Utaalam wa upimaji wa sensor. Utaalam wa Upimaji yenyewe ulipatikana na Uunganisho wa TECHA mnamo 2014. Mpango huo unatarajiwa kuunda ubia kati ya muundo wa MEMS wa Silicon Microstructures 'na uwezo wa utengenezaji pamoja na kiwango cha kazi cha TE Connecaction, msingi wa wateja na sensorer zilizopo.

Ununuzi huo unatarajiwa kukamilika mwishoni mwa mwaka wa 2019, na pande zote hazijaelezea kiwango maalum cha shughuli hiyo.